Yavne, Israel, February 20, 2019; Highcon will be exhibiting for the first time at the CCE International show in Munich, 12-14 March, 2019. At the Highcon booth, #146, Hall B6 visitors will be able to see a wide array of samples showcasing the capabilities of the Highcon digital cutting and creasing technology, including customer jobs made on the Highcon Euclid IIIC.

With the introduction of the Highcon Euclid IIIC last year Highcon has seen growing interest in the use of digital technology for the efficient production of corrugated boxes and displays.

Jens Henrik Osmundsen, Highcon VP Sales & GM EMEA said: “We are excited to be exhibiting for the first time at the CCE with its focus on corrugated and folding carton markets. With the increase in online e-commerce, the introduction of digital technology into this market offers a valuable solution to the market requirements for rightsizing, the reduction of over-packaging, and dual-purpose packaging that enables brands to ship to shelf. “

On Wednesday, March 13th at 11:00 Jens Henrik will be delivering a seminar, entitled “Start with finishing! The smart way to go digital.”  He will be joined by Laura Heuchemer, Owner and CMO of Heuchemer Verpackung who will be describing their experience with their Highcon Euclid IIIC.

By eliminating the need for conventional die-cutting forms, Highcon brings all the advantages of digital to finishing; speed to market, profitable short runs, process improvement and differentiation that allows customers to compete on value rather than volume.

 Jawne, Israel, 20. Februar 2019: Highcon wird in diesem Jahr erstmals auf der CCE International in München (12.–14. März) ausstellen, Europas einziger Fachmesse für die Wellpappen- und Faltschachtelindustrie In Halle B6, Stand 146 können Sie die vielseitigen Anwendungsmöglichkeiten der Technologie anhand Praxisbeispielen erleben und sich mit Anwendern der Euclid IIIC direkt austauschen.

Mit der letztjährigen Einführung der Highcon Euclid IIIC hat Highcon wachsenden Zuspruch in der Wellpappenindustrie gefunden. Verpackungen und Displays aus Wellpappe lassen sich damit rein digital produzieren – effizient und bedarfsorientiert.

Dazu Jens Henrik Osmundsen, Vice President (Vertrieb) und General Manager (EMEA), Highcon: „Wir freuen uns sehr auf unseren ersten CCE-Auftritt! Diese Spezialmesse für Faltschachteln und Wellpappe ist die ideale Bühne für unsere Digitaltechnologie, die in den Zeiten des E-Commerce einer wachsenden Nachfrage entgegenkommt. Bahn frei für Finish-On-Demand, Frustration-Free-Packaging und Shelf-Ready-Packaging!”

Unter dem Titel „Start with finishing! The smart way to go digital“ wird Osmundsen am Mittwoch, 13. März (11.00 Uhr), ein Seminar abhalten. Laura Heuchemer, Mitinhaberin und Marketingleiterin von Heuchemer Verpackung (Bad Ems), wird dabei praktische Erfahrungen mit der Highcon Euclid IIIC beisteuern.

Die Digitaltechnologie von Highcon, die herkömmliche Stanzformen überflüssig macht, bringt Verpackungs- und Displayherstellern all die Vorteile einer digitalen Weiterverarbeitung – Schnelligkeit, Wirtschaftlichkeit auch bei Kleinserien, Prozessoptimierung, kreativen Spielraum. Das Resultat sind bedeutende Wettbewerbsvorteile, die sich nicht auf Volumen, sondern auf Mehrwert gründen.